阳光洒满了京城的每一个角落，给这座古老而又充满活力的城市增添了一份温暖与希望。在山水大学的教室里，林宇刚刚结束了一天的课程，他收拾好书本，便匆匆离开学校，前往封台的天宇科技。
一路上，林宇的心情既兴奋又期待。他知道，今天对于天宇科技来说，是一个重要的日子。经过团队一年的不懈努力，关于 2D 平面结构和 3D 堆叠工艺的存储芯片的国际专利申请终于有了结果。
当林宇走进天宇科技的办公楼时，公司的员工们都纷纷向他打招呼，眼神中充满了敬意和期待。林宇微笑着回应着大家，径直走向会议室。
此时，公司法务主管李然已经在会议室里等候多时了。看到林宇进来，他立刻站起身来，脸上洋溢着喜悦的笑容。
“林总，好消息！我们的 2D 平面结构和 3D 堆叠工艺的存储芯片的国际专利申请成功�
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